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突破核心技术 五菱芯片亮相 相关参数指标达到国外同类产品技术水平

来源:南国今报 2021-09-16 15:02   http://www.zgzxnews.com/

图为五菱芯片。受访者供图

今报海口讯(记者岑炜鑫)9月15日在海口召开的2021世界新能源汽车大会上,上汽通用五菱透露,正在推进“强芯”战略,五菱芯片第一次对外亮相,企业力求在“十四五”期间GSEV平台车型芯片国产化率超90%。当日,该公司还发布了GSEV(全球小型纯电动汽车架构)大数据出行报告、最新技术研发成果及规划。

“芯荒”蔓延全球,计算芯片占车用芯片的比例约为40%,类似于电脑的CPU。中国作为汽车生产大国和新能源汽车推进最快的国家,对汽车半导体需求体量巨大,但汽车芯片大部分依赖外购。上汽通用五菱从去年开始实施“强芯”战略,通过联合技术攻关,现在,五菱计算芯片相关参数指标已达到国外同类产品技术水平。不仅如此,其还在5G通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域,联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术,加快芯片国产化步伐。

据悉,上汽通用五菱将打造一个开放共享的国产芯片测试验证与应用平台,并以一个更加开发、共享、共创的积极姿态,与国内优秀的合作伙伴一起,共同逆风前行,助力我国早日实现汽车产业链、供应链自立自强。

在品牌发布会上,上汽通用五菱还发布一系列新技术和新能源车相关的使用情况。新技术中,有单次最快换电速度仅需200秒的新能源汽车智能微型换电站。目前,该技术已于去年在上汽通用五菱宝骏基地无人物流车上投入使用。

自2014年开始,上汽通用五菱就重点发力小型新能源汽车市场,着力打造GSEV全球小型纯电动汽车架构。从2017年E100上市至今,GSEV累计销量突破50万辆,小型新能源汽车销量全球排名第一。现在GSEV全国用户累计行驶里程超过36亿公里,为车主提供了超1.4亿次便捷出行,用户日活率高达94.7%,其中20公里内短途出行占比高达95%,在全国260个城市设立超过2.5万个充电桩,为超过1000万人次用户提供了便捷出行充电服务,总计减少碳排放量达到44.8万吨。

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