比亚迪拟分拆子公司上市，仅赚三千万估值却过百亿比亚迪半导体：为何被战投看好

5月12日，比亚迪发布公告称，公司拟分拆控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（简称：比亚迪半导体）至深交所创业板上市。金融投资报记者注意到，随着分拆预案披露，比亚迪半导体上市序幕正式拉开，其经营状况也浮出水面。虽然比亚迪半导体去年仅赚了3200万元，盈利能力并不算强，但在经过几轮融资后，其估值已达百亿。

■实习记者 刘敏

抢占车载芯片市场

上市预案显示，在本次分拆完成后，比亚迪的股权结构不会发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。截至目前，比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为比亚迪半导体的控股股东。

事实上，在去年4月，比亚迪就对外宣称称，比亚迪半导体将“积极寻求适当时机独立上市”。比亚迪半导体前身为“比亚迪微电子”，成立于2004年10月15日，主营业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。2008年，比亚迪收购了宁波中纬半导体晶圆厂，开始自主研发的车规级IGBT芯片。

在汽车领域，比亚迪半导体已具备持续为客户提供车规级半导体整体解决方案，可批量生产IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品。

对于赴创业板上市目的，比亚迪表示，本次分拆有助于比亚迪半导体充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇。去年以来，受新冠疫情等多重因素影响，全球芯片产能大幅下降。今年初，不仅奥迪、大众、福特、戴姆勒、丰田等汽车巨头因芯片短缺而减产乃至停产，消费电子、物联网等市场也出现不同程度的“芯片荒”。公告显示，比亚迪半导体上市后，将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

已引入44家战投

随着分拆预案的披露，比亚迪半导体经营状况也浮出水面。

数据显示，2018-2020年，比亚迪半导体分别实现营业收入13.40亿元、10.96亿元、14.41亿元；同期归母净利润分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元，其中2020年度扣非归母净利润为3200万元。

尽管比亚迪半导体去年仅赚3200万元，但其估值已达百亿。天眼查显示，比亚迪半导体在2020年共获得多笔融资。2020年5月27日，公司在A轮融资中获得红杉资本、中国中金资本、国投创新和喜马拉雅资本的19亿元融资；2020年6月15日，获得SK中国、小米集团、招银国际资本、联想集团等几十家投资公司的8亿元A+轮融资。两轮融资过后，比亚迪半导体估值已达到102亿元。

去年8月，比亚迪半导体又获得了包括联通中金、中电中金、尚颀资本、博华资本等十余家投资公司的股权融资。总的来看，比亚迪半导体去年共计引入了多达44家战投，合计持有其27.70%的股权。其中，除了投资集团外，投资方背景还触及半导体领域，以及比亚迪半导体下游公司，包括上汽、北汽。

比亚迪半导体还计划实施股权期权激励计划。5月11日晚间，比亚迪公告称，公司董事会同意比亚迪半导体实施2020年股权期权激励计划。此次激励涉及的比亚迪半导体股份数量为3308.82万股（占比亚迪半导体注册股本的7.353%）。本次激励计划有效期为，自股权期权授予日起，至激励对象获授的股权期权全部行权或注销之日止，最长不超过10年。至于行权价格，由比亚迪半导体董事会全权决定，但要考虑相关法律法规。行权条件包括公司和个人层面的业绩考核要求。

金融投资报记者注意到，尽管比亚迪交出了年报和季报营收与净利双增成绩单，但其在二级市场上的表现并不尽人意。2月18日至5月12日，比亚迪股价从270元跌至153.73元，跌幅超四成。

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