比昂芯科技完成千万级天使轮融资 填补国产EDA 产业链空白

比昂芯成立于 2020 年 10 月，是一家开发销售后摩尔封装集成和高速/射频仿真EDA 工具的公司，致力于填补国产EDA 产业链空白。2021-09-24 17:03· 投资界 Iris

投资界（ID：pedaily2012）9月24日消息，近日，深圳市比昂芯科技有限公司(“比昂芯”)宣布完成数千万天使轮融资，由英诺天使领投，复星创富、临港科创联合投资。比昂芯成立于 2020 年 10 月，是一家开发销售后摩尔封装集成和高速/射频仿真EDA 工具的公司，致力于填补国产EDA 产业链空白。

EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的简称，是芯片设计的基础工具，被称为“芯片之母”。利用EDA工具，电子工程师可以实现芯片的电路设计、性能分析、出版图等过程的计算机自动化处理。随着5G等领域的快速发展和摩尔定律放缓，高速/RF芯片和先进封装已成为未来集成电路发展的主要推动力和市场增长点，先进封装更是集成电路超越摩尔定律和中国摆脱先进制程限制的主要方向之一。

比昂芯主要面向后摩尔芯片设计包括高速/射频（RF）芯片仿真和优化，以及芯片和先进封装(高密度PCB, 3D/2.5D多芯片集成和芯粒集成)的多物理(含信号和电源完整性)仿真和验证。其核心产品BTDsim是国内唯一的全功能射频电路仿真器，已完成开发并通过关键用户的测试，可满足客户在高端大规模射频芯片/IP设计中对高精度电路仿真不断提升的需求。

比昂芯创始团队由EDA和AI领域连续创业者领军，涵盖国内外知名大学教授和跨国芯片企业技术主管。团队在EDA领域有20余年的技术和研发积累，核心成员累计获得国内外发明专利20余项（包括多项国际专利），发表国际高影响论文350余篇、专著10余本，是囯内唯一获得IEEE 和ACM（EDA领域顶刊）最佳论文奖的团队。

比昂芯目前开发和销售多款面向后摩尔时代先进封装和高速/射频设计的EDA工具，致力于填补国产EDA工具链空白，提升后摩尔时代中国集成电路产业战略安全及长期竞争力。作为粤港澳大湾区孕育的以EDA技术为核心的高科技企业，比昂芯也将致力于服务整个大湾区集成电路产业链的发展需求，促进粤港澳科创融合，为芯片的科技创新贡献力量。同时比昂芯在上海和南京也设有研发和商务中心。

英诺天使基金合伙人刘溪表示，比昂芯创始团队由EDA和AI领域连续创业者领军，团队在EDA领域有20余年的技术和研发积累，在国际上拥有广泛知名度和深厚人脉。随着摩尔定律放缓，后摩尔技术越来越重要。后摩尔时代需要新的EDA工具，包括高速/RF和先进封装EDA工具，而这正是比昂芯的技术强项所在。我们看好团队的技术能力，未来能够提升后摩尔时代中国芯片产业竞争力。

比昂芯总经理表示，非常感谢此轮投资人对比昂芯创业团队的支持。此次融资不仅使比昂芯获得了创业阶段的资金，还增强了与产业界的广泛联系，为将来的产品做好了提前布局。此次融资之后，比昂芯将加大创新EDA产品的研发力度，与业界领先的合作伙伴一起，持续优化EDA工具性能，扩大覆盖领域。目前EDA及工业软件领域的国产替代正在全面加速，比昂芯作为拥有国际视野、深厚积淀的EDA团队，将努力推动国产EDA领域的全面替代和持续发展，为中国半导体产业的腾飞贡献自己的力量。

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